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1270nmDFB激光器芯片

1270nmDFB激光器芯片

簡要描述:
10G 1270nmDFB激光器芯片應(yīng)用領(lǐng)域:BIDI光模塊激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)

更新時(shí)間:2024-05-06

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廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

10G 1270nmDFB激光器芯片
激光器中心波長:1270nm
用途:BIDI光模塊
封裝形式:單芯片, TO56
供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 4周
10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G
10Gbps 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)
• 中心波長:  1270nm +/-10nm
• 輸出功率:典型值16mW,(驅(qū)動(dòng)電流50mA, 25℃)
• 閾值電流:典型值8.5mA,  25℃
典型值15mA,  85℃
• 邊摸抑制比SMSR:  最小35dB
• 工作電壓:  2V
• 工作電流:  最大100mA
• SE斜效率:0.3 mW/mA
• 3dB調(diào)制帶寬: 10GHz,
• 芯片尺寸:長寬高200X200X110um
• 工作溫度: -5-70℃
• 儲(chǔ)存溫度: -40-85℃
• 焊接溫度和時(shí)間:260℃ 10秒
激光器BIDI光模塊是一種單纖雙向光模塊,利用WDM技術(shù),發(fā)射和接收兩個(gè)不同方向的中心波長,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)在一根光纖上的雙向傳輸。光模塊一般都有兩個(gè)端口:發(fā)射端口(TX)和接收端口(RX),而BIDI光模塊只有一個(gè)端口,通過光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波,同時(shí)完成一種波長光信號(hào)的發(fā)射和另一種波長光信號(hào)的接收(BIDI光模塊的波長都是組合形式的),因此BIDI光模塊必須成對使用,它最大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源。
BiDi SFP+光模塊是增強(qiáng)型SFP光模塊,它被用于雙向10G串行光通信中,波長通常為1330/1270nm,在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX協(xié)議中,其傳輸距離可達(dá)20km。
TX:1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270,  接收是搭配10G PD ,PD 范圍(1060nm-1600nm)。


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